日商台灣迪恩士半導體科技股份有限公司半導體設備軟體工程師招募

職缺說明:
1.設備機台的軟體安裝作業。
2.系統更新等自動化設備軟體相關對應。
3.機台 Log 的分析處理和後續異常追蹤。
4.須具備良好外語溝通能力,與日本總公司窗口聯繫
5.需配合加班或輪班。(加班費核實計算)
6.公司其他據點支援
7.具半導體設備軟體經驗尤佳
8.精通日語(JLPT N2 以上)

工作地點:
新竹:新竹市東區高翠路 311 號
台中:台中科學園區(台中市大雅區)
台南:台南科學園區(台南市新市區)

薪資:面議(經常性薪資達四萬元以上)

請至以下連結投遞職缺
https://www.104.com.tw/company/at38dgg?jobsource=2018indexpoc